對于電子產(chǎn)品來說，其設(shè)計(jì)的合理性與產(chǎn)品的生產(chǎn)和質(zhì)量密切相關(guān)，但對于許多剛剛從事電子設(shè)計(jì)的人來說，他們在這方面的經(jīng)驗(yàn)很少。雖然他們學(xué)過印刷電路板的設(shè)計(jì)軟件，但設(shè)計(jì)出來的印刷電路板往往存在這樣那樣的問題。電路板布局：通常將元件放置在印刷電路板上的順序：放置與結(jié)構(gòu)緊密匹配的固定位置的元件，如電源插座、指示燈、開關(guān)、連接器等。在放置這些元件后，將特殊元件和大型元件放置在線路上，如加熱元件、干式變壓器、IC等。放置小型設(shè)備。元件與板邊緣的距離：如果可能，所有元件應(yīng)放置在離板邊緣3毫米以內(nèi)或至少大于板厚度的地方，這是因?yàn)樵谶M(jìn)行流水線插件和波峰焊的大規(guī)模生產(chǎn)時(shí)，應(yīng)提供導(dǎo)向槽。同時(shí)，為了防止輪廓加工造成的邊緣缺陷，如果印刷電路板上元器件太多，如果需要超過3mm，可以在板邊上加一個(gè)3mm的輔助邊，在輔助邊上開一個(gè)V型槽，生產(chǎn)時(shí)可以用手折斷。高低壓隔離：很多印刷電路板上同時(shí)存在高壓電路和低壓電路。高壓電路部分的元件應(yīng)與低壓部分分開放置。隔離距離與耐壓有關(guān)。通常2000kV時(shí)板上距離為2mm，應(yīng)成比例增加。比如你要經(jīng)受住3000V的耐壓測試，高低壓電路之間的距離應(yīng)該在3.5 mm以上，很多情況下為了避免爬電，還是在印刷電路板上。印刷電路板的走線：印刷電路板的布局要盡可能短，尤其是高頻電路；印刷線路的彎曲處應(yīng)倒圓，直角或銳角在高頻電路、高布線密度的情況下會影響電氣性能；給兩個(gè)面板布線時(shí)，兩側(cè)的導(dǎo)線應(yīng)垂直、傾斜或彎曲，避免相互平行，以減少寄生耦合；用作電路輸入和輸出的印刷導(dǎo)體應(yīng)避免相鄰和平行，以避免反饋。這些導(dǎo)線之間較好加接地線。印刷導(dǎo)線寬度：導(dǎo)線寬度應(yīng)滿足電氣性能要求，便于生產(chǎn)。其較小值取決于它所承受的電流，但較小值不應(yīng)小于0.2 mm，在高密度、高精度印刷電路中，導(dǎo)線的寬度和間距一般應(yīng)為0.3mm；大電流情況下也要考慮線寬溫升。單板實(shí)驗(yàn)表明，當(dāng)銅箔厚度為50m，線寬為1 ~ 1.5 mm，電流通過2年時(shí)，溫升很小。所以1 ~ 1.5 mm的導(dǎo)線寬度可以滿足設(shè)計(jì)要求，不會引起溫升；印刷線路的公共接地線應(yīng)盡可能的粗，如有可能，使用大于2 ~ 3 mm的線，這在帶微處理器的電路中尤為重要，因?yàn)楫?dāng)接地線過細(xì)時(shí)，由于流動電流的變化，地電位發(fā)生變化，微處理器定時(shí)信號的電平不穩(wěn)定，會使噪聲容限變差；10-10和12-12的原理可以應(yīng)用于DIP封裝中IC引腳之間的走線，即兩條導(dǎo)線在兩個(gè)引腳之間通過時(shí)，焊盤直徑可以設(shè)置為50mil，線寬和線間距均為10mil當(dāng)兩個(gè)引腳之間只有一根導(dǎo)線通過時(shí)，焊盤直徑可以設(shè)置為64mil，線寬和線間距均為12mil。印刷導(dǎo)線之間的距離：相鄰導(dǎo)線之間的距離必須符合電氣安全要求，為了操作和生產(chǎn)的方便，距離應(yīng)盡可能寬。較小間距應(yīng)至少適合要承受的電壓。該電壓一般包括工作電壓、附加波動電壓和其他原因引起的峰值電壓。如果相關(guān)技術(shù)門檻允許電線之間有一定程度的金屬殘留，電線之間的距離就會減小。因此，設(shè)計(jì)人員在考慮電壓時(shí)應(yīng)考慮這一因素。當(dāng)布線密度低時(shí)，信號線之間的距離可以適當(dāng)增加，并且信號線之間的距離 #p#分頁標(biāo)題#e#

印刷電路板上應(yīng)盡可能多的預(yù)留銅箔作為接地線，這樣屏蔽效果比長接地線更好，傳輸線特性和屏蔽效果會得到改善，分布電容會減小。印刷線路的公共接地線較好形成一個(gè)環(huán)或網(wǎng)。這是因?yàn)楫?dāng)同一板上有多個(gè)集成電路時(shí)，特別是當(dāng)有多個(gè)耗電元件時(shí)，由于圖形的限制，會產(chǎn)生地電位差，導(dǎo)致噪聲容限降低。當(dāng)電路接通時(shí)，地電位差減小。另外，接地和電源的圖形要盡可能與數(shù)據(jù)流向平行，這是增強(qiáng)抑制噪聲能力的秘訣；多層印刷電路板可以采取幾層作為屏蔽層，電源層和接地層都可以視為屏蔽層。一般在多層印刷電路板的內(nèi)層設(shè)計(jì)接地層和電源層，在內(nèi)層和外層設(shè)計(jì)信號線。焊盤：焊盤的直徑和內(nèi)孔尺寸：焊盤的內(nèi)孔尺寸必須從元器件引線直徑和公差尺寸、鍍錫層厚度、孔徑公差、孔金屬化鍍層厚度等方面考慮。墊的內(nèi)孔一般不小于0.6毫米，因?yàn)樾∮?.6毫米的孔在沖壓時(shí)很難加工。通常用金屬銷直徑加0.2毫米作為墊的內(nèi)孔直徑。如果電阻器的金屬引腳直徑為0.5毫米，則焊盤的內(nèi)孔直徑對應(yīng)于

孔徑0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0

墊直徑1.5 1.5 2 2.5 3.0 3.5 4

1.當(dāng)焊盤直徑為1.5毫米時(shí)，為了增加焊盤的剝離強(qiáng)度，可以使用長度不小于1.5毫米、寬度不小于1.5毫米的橢圓形焊盤，這在集成電路引腳焊盤中是較常見的。2.超出上表范圍的墊片直徑可通過以下公式選擇：

直徑小于0.4毫米的孔：d/d=0.5 ~ 3

直徑大于2mm的孔：d/d=1.5 ~ 2

其中：(D-墊直徑，D-內(nèi)孔直徑)

關(guān)于焊盤的其他注意事項(xiàng)：焊盤內(nèi)孔邊緣與印刷電路板邊緣的距離應(yīng)大于1毫米，以避免焊盤在加工過程中出現(xiàn)缺陷。焊盤開口：部分器件經(jīng)過波峰焊后修復(fù)，但波峰焊后焊盤內(nèi)孔用錫密封，器件無法插入。解決方法是在PCB加工時(shí)在焊盤上開一個(gè)小開口，這樣波峰焊時(shí)內(nèi)孔就不會被封住，也不會影響正常焊接。墊上撕貼：當(dāng)與墊連接的線路較細(xì)時(shí)，連接墊

與走線之間的連接設(shè)計(jì)成水滴狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮，而是走線與焊盤不易斷開。相鄰的焊盤要避免成銳角或大面積的銅箔，成銳角會造成波峰焊困難，而且有橋接的危險(xiǎn)，大面積銅箔因散熱過快會導(dǎo)致不易焊接。大面積敷銅：印制線路板上的大面積敷銅常用于兩種作用，一種是散熱，一種用于屏蔽來減小干擾，初學(xué)者設(shè)計(jì)印制線路板時(shí)常犯的一個(gè)錯(cuò)誤是大面積敷銅上沒有開窗口，而由于印制線路板板材的基板與銅箔間的粘合劑在浸焊或長時(shí)間受熱時(shí)，會產(chǎn)生揮發(fā)性氣體無法排除，熱量不易散發(fā)，以致產(chǎn)生銅箔膨脹，脫落現(xiàn)象。因此在使用大面積敷銅時(shí)，應(yīng)將其開窗口設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀。跨接線的使用：在單面的印制線路板設(shè)計(jì)中，有些線路無法連接時(shí)，常會用到跨接線，在初學(xué)者中，跨接線常是隨意的，有長有短，這會給生產(chǎn)上帶來不便。放置跨接線時(shí)，其種類越少越好，通常情況下只設(shè)6mm，8mm，10mm三種，超出此范圍的會給生產(chǎn)上帶來不便。板材與板厚：印制線路板一般用覆箔層壓板制成，常用的是覆銅箔層壓板。板材選用時(shí)要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求、經(jīng)濟(jì)指標(biāo)等方面考慮，常用的覆銅箔層壓板有覆銅箔酚醛紙質(zhì)層壓板、覆銅箔環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板、覆銅箔環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板、覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板和多層印制線路板用環(huán)氧玻璃布等。由于環(huán)氧樹脂與銅箔有極好的粘合力，因此銅箔的附著強(qiáng)度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。環(huán)氧樹脂浸漬的玻璃布層壓板受潮濕的影響較小。超高頻印制線路較優(yōu)良的材料是覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板。在有阻燃要求的電子設(shè)備上，還要使用阻燃性覆銅箔層壓板，其原理是由絕緣紙或玻璃布浸漬了不燃或難燃性的樹脂，使制得的覆銅箔酚醛紙質(zhì)層壓板、覆銅箔環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板、覆銅箔環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板，除了具有同類覆銅箔層壓板的相擬性能外，還有阻燃性。印制線路板的厚度應(yīng)根據(jù)印制板的功能及所裝元件的重量、印制板插座規(guī)格、印制板的外形尺寸和所承受的機(jī)械負(fù)荷來決定。多層印制板總厚度及各層間厚度的分配應(yīng)根據(jù)電氣和結(jié)構(gòu)性能的需要以及覆箔板的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格來選取。常見的印制線路板厚度有0.5mm、1mm、1.5mm、2mm等。#p#分頁標(biāo)題#e#

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